电子元器件表面整理剂 1 成分介绍 有机物 2 主要特性 具有极强的清洗能力，能够迅速溶解或络合、螯合多种金属或金属杂质，提升电子元件可焊性,协助解决电子元器件的墓碑现象；能够快速清除有机杂质；对电子元器件陶瓷体的绝缘性能没有伤害。 3 物理性能 为无色或淡黄色液体. 4 主要参数 ph值:1—3之间 5 使用说明　 1.将整理剂加入纯水，整理剂/纯水按照1/4到1/8的比例，ph在2左右，将电子元器件放入，加热到65±5℃，时间控制在3±2分钟，保持搅拌状态，可以采用开口式滚筛转动搅拌，也可以采用其他搅拌方式。 2.将电子元器件取出清洗中和，中和可采用电子元器件电镀采用的钠与碳酸钠。搅拌中和效果更好，也可以不搅拌。 3.具体操作工艺，可以根据实际实验结果来调整。 6 安全性 不易燃；避免直接接触，避免进入眼睛与口腔，低毒。